第七讲  栽培技术措施

一、栽培制度

（一）轮作制度  对魔芋有特殊的重要性，因魔芋的严重病害如细菌软腐病、白绢病、根腐病及细菌叶枯病等，其残株均带菌留在土壤中成为初染源，只有利用轮作来切断病源传播才是最根本性的解决途径。

轮作每轮至少3年，参与轮作的作物应避开与软腐病、白绢病、根腐病及叶枯病等的相同寄主植物，由于这几种病的寄主牵涉千种以上的植物，确难绝对避免。因此，栽培魔芋重点应避开十字花科作物和姜等，一般与禾本科作物接茬较为安全。有条件的地方，如能保证水田关水，放干后又能排水良好，土壤为富有机质的沙壤土者，最好实行水旱轮作。水稻收后放水翻耕晒田，更易截断危害病源菌的继续繁衍。

（二）间作制度  魔芋的叶片与叶柄成“T”字形或“Y”字形，光线穿透较差，其叶面积指数只有2，对光的利用率很低，且光合效率也不高，若能与其它作物或林木间套作，则可增加单位面积上的叶面积指数，增高单位面积上的总产出。又因魔芋畏强烈日照，若实行间套作，可得到其它作物或林木的遮荫，防止强烈日照引起的环境温度增高，保护魔芋的生理正常，减低病害威胁，提高产量。间套作的关键是掌握“度”，即间套作物田间位置布局合理，密度适度，荫蔽适度，则魔芋与间套作物双方受益，单位面积总效益高于单作。

间套作物的选择和田间布局应注意间套作物应选植株高过魔芋者，如3年或4年生花魔芋一般株高约

1m，白魔芋仅60cm～80cm，因此间套作物最好是高杆作物或幼龄落叶经济林木，如高梁、玉米（高杆品种）、籽苋、黄麻、杜仲、漆树、桑树、泡桐、落叶果树、油茶、蓖麻等，使高杆作物和林木在上层获得更充足的日照，而魔芋在下层得到适当荫蔽。若与秋播作物油菜、小麦等间套作必须选早熟又不易倒伏的品种。预留魔芋和玉米的种植行，以保证魔芋萌芽出土后能得到足够光照，玉米也能及时播种或栽苗。

魔芋根系浅，吸收力较弱，间套作物的根系不能影响魔芋根系发展及养分吸收，因此间套作物必须有其专畦专垅，并在施基肥和追肥上保证其需要。魔芋一般5月出土，10月中下旬枯黄倒苗，9月以后，温度及照度逐渐下降，应减少其荫蔽度，此时落叶树逐渐枯黄落叶，高梁、玉米等生长后期可刈去下部叶片，以增加魔芋受光。

二、繁殖材料的准备

繁殖材料是根状茎及一、二年生球茎，也可用种子繁殖。

（一）根状茎  日本的品种一般在根状茎顶端形成小球茎，且有离层，能自然脱离，二者可用作繁殖材料，中国种一般不形成小球茎。根状茎长在10cm以内，可不分切，若近20cm以上，可分切为2段～4段，每段必须带芽2个以上，切口应风干。

（二）球茎的整球及切块  1年生球茎以整球繁殖，2年生球茎在500g以下也可整球繁殖，500g以上的可切块繁殖以增加繁殖率，若已形成花芽的球茎，必须切块。方法是秋收后经过晒晾风干，用薄片利刀果断地从顶芽向下切成4块～6块，每块重约100g，发现已感病的球茎，不要切块，以免通过刀片传染给无病球茎。切块时应注尽量不沾水，以免葡甘聚糖包裹大量病菌。必须故意切破顶叶芽或顶花芽，以破坏其顶端优势，促进切块上的侧叶芽萌发成叶，切口应风干愈合以防染病。宜在秋收后切块，经半年适当温度和湿度贮存后，切块上的芽已完备了出芽条件，不比整薯的出芽期延误很久。若在春季栽种前才切块，会延迟出芽期，影响产量。

（三）种子  种子繁殖一般只用于扩大种芋数量及杂交育种后代的选育，但有的产区如四川金阳县有市售白魔芋种子，因白魔芋开花年龄较低，常在商品芋生产地里自然开花结子。种子繁殖的后代变异更大，提供更多的选种机会，但得到商品芋的时间比根状茎繁殖要晚1年至2年，一般要经过4年才能成为商品芋。种子繁殖的方法是待浆果由绿色转为桔红色（白魔革、花魔芋）或紫蓝色（东亚魔芋、勐海魔芋）时采收果穗，搓去果皮，洗净，稍晒干，存放于阴凉通风处，也可用沙藏以保持适当湿度。花魔芋每果穗能收种子200粒以上，千粒重145g，休眠期达290天，次年春季温度回升到15℃以上后播种，过早播种，因休眠期末结束，不能发芽，容易冻坏腐烂，20℃～30℃下，温度愈高，萌发率愈高，萌发率在90%以上，一粒种子先出一叶，中期以后能从下面侧芽，再抽叶，多者可扩繁4倍。

三、种芋选择及种植前的处理

（一）种芋的选择标准

1、无病；

2、无伤或伤口已愈合者；

3、球茎形圆或长圆（扁圆者为劣质）；顶芽肥壮；

4、叶柄痕较小，凡超过球茎直径1/2者为劣质；

5、芽窝不宜太深；

6、商品芋的种芋重花魔芋为500g以下，白魔芋为100g以下，每类种芋大小基本一致，以便分类分龄栽培；

7、根状茎应充实、无病害，以2年生株上的根状茎为好。

（二）种芋消毒  用下列方法进行消毒，凡浸种者不能混入带病的种芋，不然将助长传病。

1、链霉素是防治细菌性病害的特效药，污染也轻。用1000万单位农用链霉素可湿性粉剂兑水20kg液浸种芋0.5～1小时后，取出晒晾1天～2天；90年代推出的防治细菌病害的来菌感（或称杀菌王、消毒灵）可按说明书试用。

2、用40%福尔马林加水200倍～250倍液浸种20分钟～30分钟，或用0.1%高锰酸钾液浸种芋10分钟，均取出晒晾1天～2天。

3、将种芋芽向上摆在地面，50%多菌灵水溶剂500倍液，每m²喷药150ml，或用50%甲基托布津400倍液，按150ml～200ml/ m²用量均匀喷雾主芽周围，药液在临用时配备。

4、用甲基托布津或多菌灵粉剂做种芋粉衣消毒，用药量为种芋重量的2%～3%，用填充剂石膏或草木灰与药混匀，在浸种后取出趁湿裹上粉衣。以上4法，第1法必用，其余3法用一种即可，但如加用第4法更为安全。

四、整地和施基肥

（一）整地  冬前深耕炕土，春后深耕细整，开厢理沟。魔芋根系浅，需氧气充足，忌渍水，务使整块地四周及畦间相通，排水顺畅。在雨水充足地区，采用高畦窄厢种植，厢宽1m包沟；在夏秋季降水较少，常遭旱灾地区，采用宽厢浅沟种植。若采用间套作方式，应根据间套作物根系分布，适当安排其位置，并对魔芋施肥上给予照顾，如与玉米或高果间套，应选高杆及株型紧凑品种，视该地块所需的荫蔽度在每畦或隔畦的畦旁另开播种行及施肥窝播玉米或高梁。二者均属深耕作物，且播栽期均早于魔芋，这样就可避免与浅根作物魔芋根系发展和抢肥的矛盾而达粮芋双丰收。若与幼龄经济林木间作，应依林木的行距决定行间种几行魔芋，以调节魔芋的荫蔽度达60%以上。种植行不能紧挨树干及其主根，以免伤树根并与林木争肥。

（二）施基肥  魔芋的根为弦状根，浅根系，吸收力不强，必须肥培土壤和科学施肥。魔芋对有机质有特殊的爱好，因此肥培土壤的重要手段是大量施入腐熟堆肥，每公顷约施2万kg，堆肥的沤制以稿杆、不带种子的青草为主要材料，适量加入畜粪及苦土石灰（含CaO45%、MgO18%）和磷肥。应在前一年夏秋季节即开始沤制，待充分腐熟后使用。

施肥量计算应根据对氮肥、磷、钾的需要量、土壤供给量及利用率计算应施N、P₂O₅、K₂O量（参见表7-1）。

表7-1  施肥量计算实例（面积1hm²）     渡部弘三

要素名	肥料要素吸收量		土壤供给量（kg）	差量（kg）	利用率（%）	应施量（kg）
	1株量	3.5万株量（kg）
N	7.5	263	177	64	64.0	134
P2O5	1.0	35	28	7	6.0	116
K2O	5.0	175	111	86	50.0	128

注：日本花魔芋本地种，3年生植株

一般三要素的施肥量为每公顷各120kg～180kg，若以复化肥含N∶P₂O₅∶K₂O为12∶8∶10计，每公顷可施1t～1.5t。若施肥过多特别是氮肥过多，易造成发病多，其种芋贮藏不安全，所以应依地区、土壤及种龄等适当掌握。

魔芋应重视基肥，以施肥总量的70%～80%作基肥在栽种时施于种植沟内或在沟旁另挖施肥沟施下，或在5月下旬至6月上旬有少数萌芽伸出地表时施于土表，然后培土。凡春季升温慢，秋季降温快，生长季短的山区或后期易受干旱、风害威胁的地方，均应以80%以上甚至全量作基肥施用，但以缓释性肥料为主；凡斜坡地、土壤保肥力弱者宜留20%～30%作追肥。

基肥的施用一般在栽种前10天～15天，在两行种植沟之间挖施肥沟，将基肥与堆肥混匀施于沟内（如图7-1①）或先挖深约12cm～15cm的种植沟，在沟底施堆肥，在其上斜放种芋，上施基肥，约3cm厚，再盖土（如图7-1②）。也可挖深约10cm的种植沟，施堆肥及基肥，斜放种芋后，盖土，或待芋开始出土时结合中耕培土时才施基肥，并在其上培土（如图7-1③）。几种方法的共同点是基肥集中施用，接近种芋，但又不直接接触，其肥料利用率高，但又不伤种芋。将肥料置种芋之上，是适应魔芋弦状根均从种芋顶端长出，上面的肥料仍能被吸收利用。此法在四川盆周山区芋农普遍采用，肥效较好。

 
                                         

①

②

③

图7-1    魔芋施基（元）肥的方法（渡部弘三绘）

五、种植

（一）种植期  魔芋的种植必须在种球茎的生理休眠期解除后和平均气温回升至12℃～14℃、最低气温10℃左右时。因魔芋萌芽温度必须在10℃以上，温度过低，芽受害萎缩；根的伸长温度为15℃以上，若在10℃以下，将受冷害，防碍伸长。中国产区的温暖地带，一般3月上旬种植，海拔较高、纬度偏北之处，4月份种植。品种不同，栽植期也不一，如花魔芋球茎解除休眠快于白魔芋，萌芽所需温度稍低于白魔芋，因而同一地区花魔芋可稍早种植。

（二）种植密植及用种量  魔芋种植密度小，球茎膨大率较好，根状茎发生多，单株产量较高，但密度较小，单位面积产量下降。魔芋喜荫蔽畏高温，密度小，叶面积系数过小，阳光通透叶幕空隙直晒土表，使土壤温度升高达35℃以上，对根产生不利影响，且风害威胁更大。一般应调控到定形后的叶身互相重叠约1/3为度，“Y”字叶型的品种可较“T”字叶型的品种密植。魔芋密度与种芋大小关系密切，种芋愈大，栽植距离愈大。为了加强通风透气，且便于田间管理，一般采取宽行距、窄株距，日本的经验，行距为种芋横径的6倍，株距约为4倍（如图7-2）。

图7-2    魔芋行距（畦幅）、株距的计算（渡部弘三绘）

 

表7-2  不同种芋年龄的栽植密度       度渡部弘三

 

表7-3  花魔芋用种量  

种芋个体重（g）	行距（cm）	株距（cm）	种芋个数/hm2	用种量（Kg/hm2）
100	60	25	67000	6700
150	60	31	64000	8100
200	60	38	44000	8800
300	60	50	33000	10000

  从表7-2，7-3看出，随着种芋的加大，栽植密度减小，用种量增加。

（三）栽植方法  根状茎或小球茎作种均行沟植，高畦窄厢，一般每厢开2沟，宽畦浅沟可增多沟数。根状茎可依同一顶芽方向横放沟中；小球茎依其大小给以适当距离，一般约为15cm～20cm；三年生250g以上的种芋可窝栽或沟植。依种芋大小，沟深10cm～15cm，土壤潮湿宜较浅，土壤干燥、保水较差宜较深。魔芋种芋均行45°斜植，若为倾斜地，则顶芽向上栽植如图7-3。若正植则可能因球茎顶端的芽窝较易积水而引起球茎腐烂，且随着新球茎不断长大后，种球茎将处于被压状态，新球茎底部柔嫩的皮层易发生龟裂，随着新球茎继续增大，龟裂也随之加大，严重时发生腐败，产生大量烂芋，如采用斜植，则新球茎在种芋的侧面增大，不会形成与种芋的挤压现象，避免发生底部龟裂，且与种芋脱离的脐痕也小。覆土深浅依当地当年的温度及降雨量而定，覆土浅，日照使土温升高，促进较快萌芽，但若遇寒害，球茎及其顶芽易受冻伤；覆土深，发芽出土较慢，但若环境干燥，则利于保水，促进发芽。一般覆土厚6cm～9cm。

图7-3   种芋栽植方法（渡边弘三绘）

六、田间管理

（一）除草  魔芋的根群平行分布于土壤上层，中耕锄草很易伤根，导致染病。杂草繁生的地块，应在春季整地后，用允许使用的除草剂如百草枯20%水剂，每公顷3kg～6kg加50%莠去律水剂3kg～8kg喷雾土壤以彻底清除杂草。魔芋展叶后，只能拔除杂草，也应防止伤根伤叶。

（二）培土  魔芋种植后约一个月才开始萌芽出土，此时应抓住时机，趁根群尚未布满前进行浅中耕破除土表板结层，增进土壤空气通透，同时进行培土或培土与施基肥相结合。培土是将畦沟中土壤培于种植沟上，可使土壤有更大的通气面以促进根状茎生长并保护上层根群。培土厚度应依立地条件、种龄及气象等综合考虑，若培土过深，影响出芽，初期生长及根状茎发生和生长等，一般宜培7cm～10cm。

图7-4   魔芋培土效果（渡部弘三绘）

（三）土表覆盖  这是魔芋栽培的一项特殊而重要的管理工作，覆土可防止暴雨造成的土壤流失，避免根群暴露，保护土壤团粒结构，增进地力，调节土壤温度和湿度，防止杂草为害，减轻病害发生及发展，提高产量，日本常将秋季或早春在畦边播的直立型燕麦或大麦（播种量5kg/hm²），长出的麦杆刈铺于土表，另一种是用无霉的杉叶、野干草、谷草、落叶等为覆盖材料。为防止土表被密闭，可先在土表铺些枯枝、竹枝，再铺覆盖材料。覆盖的厚度为5cm～10cm，用量一般是干料7500kg～10000kg/hm²。凡易遇旱灾和暴雨的地方覆盖宜较厚，而阴湿地、低温地较薄。铺草宜在展叶之前完成，以免伤及叶部。9月以后气温渐低时，宜撤除铺草，让土表接受日晒以保土温，利于植株生长及球茎发育，高海拔地区种植期及生长前期地温过低，在栽种时，可用黑色地膜覆盖地表以保温保湿，还能保蓄土壤水分，防止暴雨冲刷及减轻草害。

（四）追肥  魔芋的追肥原则是生育前半期应供给充足养分以确保地上部生长旺盛，而后半期（7月下旬至以后）在维持有效供给必要的养分条件下，应减少施肥，使植株逐渐减少吸肥量，以求获得干物质含量高、肥大而充实的球茎和根状茎，为保证生育期中持续供给营养，保持后期植株健壮，特别是斜坡地养分易流失，至少应将肥料总量的20%～30%作为追肥分期施用。一般第一次追肥在5月下旬，主要促进地上部生长，第二次在6月下旬，主要促进地下部发育，应配合三要素。虽然球茎是在7月开始迅速膨大，8月～9月大量吸收养分，但不能在此时才大量施肥，不然球茎质量下降，特别是对种用球茎不利。此外，由于魔芋展叶后，田间操作易伤植株，加重病害，所以在病重地区，宁可不施追肥，而在喷药时加入0.3%磷酸二氢钾加0.1%尿素作叶面追肥。

（五）清除病株  除在冬季翻耕土壤时彻底清除病残体和杂草外，在萌芽出土后，发现有种芋带病株，立即拔除，7月以后随时检查病情，发现中心病株，立即带土挖除深埋或烧毁，并在窝内及周围撒石灰，踩紧土壤，防止雨水带走病菌扩大传染。若有白绢病发展，立即对该地块遍撒石灰，便土壤pH值达到8。

（六）药剂防病防虫  有机农业本不该使用农药，但目前魔芋病害太严重，还不可能不用药防，只是应该尽量选用残毒较轻的农药。日本和中国目前使用的药剂及用法如下：

1、波耳多液  本剂为预防性药剂，从展叶初期即应有计划地施用，但在生育初期易发生药害，浓度应稍低。

  2、链霉素  对软腐病有特效，但残效期短，可与波尔多液交替使用，每年用2次～3次。长阳县植保站试验结果，叶枯灵（川化018）的防效超过链霉素。

3、陕西安康植保站试验，甲基托布津、代森锰锌、甲霜灵对白绢病的防效好，多菌灵、杀毒矾、链霉素、托布津对软腐病的防效较好。

4、华中农业大学王就光作白绢病药剂试验，粉锈灵的防效优于利克菌，而石灰的防效最佳，只要pH达到8，可制止白绢病发展。

5、生物农药  何可佳从土壤分离到的木霉菌株对白绢病的防效优于石灰，最近报道3%克菌康生物农药防治白菜软腐病的防效优于链霉素及代森锌，用法是播种和生长前中期以3%克菌康800倍液喷雾。

6、蚜虫、螨类及叶蝉均可用40%乐果乳汁1000倍～1500倍液及时防治；甘薯夜蛾、斜纹天蛾和豆天蛾幼虫可人工捕捉，严重时可用5%辛硫磷乳油1500倍液或敌杀死2000倍～3000倍液喷洒；蛴螬或蝼蛄的防治除避免用未腐熟厩肥、堆肥而用充分腐熟的有机肥及灯光诱杀成虫外，若发现幼虫危害可用50%辛硫磷1000倍液灌根。

======第七讲  参考文献 ======

1、  王国馨，罗灿辉，刘克颐，魔芋软腐病研究，湖南农学院学报，1989，15（2）：50～57

2、  日本群马县农业改良协良，最新こんにやく全書，日本前桥市，山岸印刷所，平成3年

3、  刘佩瑛，张盛林，魔芋防病丰产栽培，山区开发，2000（9）：27～28

4、  张盛林，孙远明，刘佩瑛，苏承刚，张兴国，花魔芋切块栽培主要农艺措施的优化研究，园艺学进展，1998（2）：658～662

5、  王晓峰，吴庭新，巩振辉，催芽、播种材料及施肥种类对魔芋产量的影响，中国蔬菜，1997，（4）：7～9

6、  孙远明，刘佩瑛，刘朝贵等，化学处理对休眠花魔芋球茎萌发和生长的影响，山区开发增刊，45～47

7、  王玉兰，刘佩瑛，魔芋生长期间物质动态及产量形成研究，西南农业大学学报，1990，12（5）：471～474

8、  刘佩瑛，陈劲枫，魔芋光合性能的研究，西南农业大学学报，1986，（4）：21～26

9、  渡部弘三，コンニヤク安定多收の新技术，日本，农山渔村文化协会，昭和五四年八月